酸性焊條和堿性焊條的性能差別很大，應根據焊縫質量要求、焊接材料慎重地選擇焊條種類。

酸性焊條藥皮中主要含SiO2，TiO2，MnO，FeO等和少量有機物，其熔渣的化學性質呈酸性，稱酸性渣。酸性渣氧化性較強，焊縫中合金元素燒損多，焊縫金屬中氧、氮含量較高，焊縫力學性能特別是沖擊韌性差。酸性渣脫硫能力差，焊縫金屬中含氫量較高，所以抗裂性差。但酸性焊條焊接時，由于碳的氧化造成熔池沸騰，有利于氣體逸出，不易產生氣孔。酸性熔渣流動性好，有利于焊縫成形和清除渣殼，同時不受電源限制，交流直流兩用。因此，酸性焊條廣泛用于一般結構的焊接。

堿性焊條藥皮熔渣呈堿性。由于藥皮中含有較多的大理石和螢石，并含有較多的鐵合金作為脫氧劑和合金劑，使焊條具有足夠的脫氧能力和良好的去硫作用，故焊縫力學性能較高。同時，由于藥皮中含氫物質少（無有機物），而有能起去氫作用的螢石，所以堿性焊條的焊縫金屬含氫量低，抗裂性好。因而將堿性焊條又稱低氫焊條。堿性焊條常用于焊接重要的焊接結構。其缺點是對油、銹和水的敏感性大，焊接時使用不當容易產生氣孔。藥皮中螢石產生的氟會阻礙氣體電離，故電弧穩定性差，一般要求采用直流電源焊接。焊接時產生的有毒煙塵（HF）較多，使用時應注意通風和防護，尤其是在容器內焊接時更應注意。